发明名称 |
具有低膨胀系数差异的微机电装置 |
摘要 |
本发明提供一种具有低膨胀系数差异的微机电装置,采用互补式金氧半导体制程所制作,其包含一固定单元、一活动单元、及一连接结构。固定单元包括一第一电容感应区和一固定结构区。活动单元包括一第二电容感应区和一质量块区,其中该第一电容感应区可和第二电容感应区构成电容,且该质量块区为单一材料结构。连接结构用以连接固定该活动单元,此连接结构容许该活动单元可相对于该固定单元而移动。 |
申请公布号 |
CN103869099B |
申请公布日期 |
2016.09.07 |
申请号 |
CN201210530237.1 |
申请日期 |
2012.12.10 |
申请人 |
原相科技股份有限公司 |
发明人 |
蔡明翰;刘育嘉;方维伦 |
分类号 |
G01P15/125(2006.01)I;G01P15/18(2013.01)I;B81B3/00(2006.01)I |
主分类号 |
G01P15/125(2006.01)I |
代理机构 |
中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 |
代理人 |
陈肖梅;谢丽娜 |
主权项 |
一种具有低膨胀系数差异的微机电装置,采用互补式金氧半导体制程所制作,其特征在于,该微机电装置包含:一固定单元,包括一第一电容感应区和一固定结构区;一活动单元,包括一第二电容感应区和一质量块区,其中该第一电容感应区可和第二电容感应区构成电容,且该质量块区为单一材料结构;以及一连接结构,用以连接固定该活动单元,此连接结构容许该活动单元可相对于该固定单元而移动。 |
地址 |
中国台湾新竹 |