发明名称 一种利用磁控溅射法在铝合金表面制备TiN或CrN薄膜的方法
摘要 一种利用磁控溅射法在铝合金表面制备TiN或CrN薄膜的方法。本发明涉及利用等离子体增强平衡磁控溅射装置,使用Ti、Cr金属靶,在铝合金表面分别制备含Ti和Cr原子过渡层的TiN和CrN薄膜。此方法不仅保证了铝合金基体的自身强度,同时也提高了铝合金表面的硬度及耐蚀性,并且薄膜与基体结合力良好,可以为铝合金表面改性工艺提供重要的参考依据。
申请公布号 CN105925946A 申请公布日期 2016.09.07
申请号 CN201610294033.0 申请日期 2016.05.06
申请人 辽宁科技大学 发明人 王亚男;陈东旭;陈琦;周艳文;张力元
分类号 C23C14/35(2006.01)I;C23C14/06(2006.01)I 主分类号 C23C14/35(2006.01)I
代理机构 鞍山嘉讯科技专利事务所 21224 代理人 张群
主权项 一种利用磁控溅射法在铝合金表面制备TiN或CrN膜的方法,其特征在于,具体步骤如下:(1).裁剪镀膜前样品:按所需规格裁剪铝合金基体;(2).溅射前预处理:镀膜前样品进行清洗,分为外部清洗和内部清洗两个步骤;1)外部清洗具体步骤为:将铝合金基体置入无水乙醇中,用超声波清洗15~20分钟,再将铝合金基体置入去离子水中,用超声波清洗20~25分钟,最后取出铝合金基体,迅速吹干;2)内部清洗具体步骤为:将铝合金基体挂入等离子体增强平衡磁控溅射设备腔体中,腔体抽真空后,先对铝合金基体进行预热10~15分钟,之后向真空室内通入氩气,氩气流量为大于200sccm,腔体压强控制在0.5~1.0Pa,控制钨灯丝电流为10~30A并加50~150V的脉冲偏压,脉冲电源功率为100~300W、频率为60KHz,产生增强等离子体,对工件进行等离子体清洗,清洗时间控制在20~25分钟左右;(3).在等离子体增强平衡磁控溅射设备真空室内四壁分别设矩形金属靶,金属靶材为Ti或Cr;(4).镀薄膜:1)镀TiN薄膜具体步骤如下:①铝合金基体经清洗后,降低氩气流量至150~180sccm,调节腔体压强为0.2~1.0Pa,开启磁控靶电源,在2~4A靶电流下预热靶材10~15分钟;②预热后调整靶电流至4~6A,对靶材进行20~25分钟预溅射;③预溅射后调节靶功率为1~5KW,频率为60KHz,镀膜1~10分钟,在铝合金基体表面沉积Ti原子,形成一层Ti原子过渡层;④开启氮气流量至5~15sccm,继续镀膜15~60分钟;⑤调整氩气和氮气流量,使氩气流量/氮气流量(F<sub>Ar</sub>/F<sub>N2</sub>)为1~5,靶电流为4~6A,腔体压强为0.4~0.6Pa,基体偏压为‑80~‑100V,继续镀膜4~9小时,铝合金基体表面沉积出TiN薄膜;2)镀CrN薄膜具体步骤如下:①铝合金基体经清洗后,降低氩气流量至150~180sccm,调节腔体压强为0.2~1.0Pa,开启磁控靶电源,在2~4A靶电流下预热靶材10~15分钟;②预热后调整靶电流至4~6A,对靶材进行20~25分钟预溅射;③预溅射后调节靶功率为1~5KW,频率为60KHz,镀膜1~10分钟,在铝合金基体表面沉积Cr原子,形成一层Cr原子过渡层;④开启氮气流量至5~15sccm,继续镀膜15~60分钟;⑤调整氩气和氮气流量,使氩气流量/氮气流量(F<sub>Ar</sub>/F<sub>N2</sub>)为0.5~1.5,靶电流为4~5A,腔体压强为0.4~0.6Pa,基体偏压为‑80~‑100V,继续镀膜4~9小时,铝合金基体表面沉积出CrN薄膜。
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