发明名称 |
一种白光LED纳米荧光粉 |
摘要 |
一种白光LED纳米荧光粉,包括纳米非晶氮化硅粉体和荧光粉,所述纳米非晶氮化硅粉体在荧光粉的重量百分比为25‑35%。本发明将纳米非晶氮化硅粉体与荧光粉搅拌造粒,得到复合荧光粉后,制成荧光胶,将荧光胶覆盖在LED芯片上,通过重力使复合荧光粉附着于LED芯片表面,可达到高折射率和高透光率,可以起到保护LED芯片增加LED的光通量,粘度小,易脱泡,适合灌封及模压成型,使LED有较好的耐久性和可靠性。 |
申请公布号 |
CN105932142A |
申请公布日期 |
2016.09.07 |
申请号 |
CN201610408953.0 |
申请日期 |
2016.06.02 |
申请人 |
安徽众博新材料有限公司 |
发明人 |
高桂林;董倩 |
分类号 |
H01L33/50(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/50(2010.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种白光LED纳米荧光粉,其特征在于:包括纳米非晶氮化硅粉体和荧光粉,所述纳米非晶氮化硅粉体在荧光粉的重量百分比为25‑35%,其涂覆方法为,先将纳米非晶氮化硅粉体和荧光粉放入高速捣碎机搅拌造粒,得到复合荧光粉,在将复合荧光粉与导热胶按重量比1∶3加到炼胶机上进行混炼,混炼温度为110‑120℃,混炼时间为30‑45分钟,混炼均匀后真空至看不见气泡的状态为止,得到荧光胶,将LED芯片固定在基座上后,向LED支架内封灌荧光胶,使荧光胶覆盖LED芯片,放置水平面静置40‑55分钟,通过重力使复合荧光粉附着于LED芯片表面。 |
地址 |
239050 安徽省滁州市乌衣镇乌衣工业园双庙路68号 |