一种无空洞透明玻壳与金属密封的方法

摘要

本发明公开了一种无空洞透明玻壳与金属密封的方法，包括下列步骤：步骤一、选取内径为2.30‑2.50mm、外径为3.10‑3.50mm、高度为3.20‑3.70mm的玻壳；选取直径为2.20‑2.30mm、高度为2.20‑2.40mm的电极进行封装；步骤二、将二极管芯片的上下表面分别与圆柱形金属电极的圆形底面接触，步骤三、将包含有芯片的圆柱形金属电极放置于模具中；步骤四、将模具装配，并施加配重；步骤五、将模具放置在高温炉内，完成玻璃密封；本发明提高了与后续工序间的温度梯度，加强了对芯片的保护，无空洞密封进一步提高了产品的质量和可靠性。

主权项

一种无空洞透明玻壳与金属密封的方法，其特征在于，包括下列步骤：步骤一、选取内径为2.30‑2.50mm、外径为3.10‑3.50mm、高度为3.20‑3.70mm的玻壳；选取直径为2.20‑2.30mm、高度为2.20‑2.40mm的电极进行封装；步骤二、将二极管芯片置于一个圆柱形金属电极之上，圆柱形金属电极采用钨或者钼作为基体材料；步骤三、将包含有芯片的圆柱形金属电极放置于模具中，之后将玻壳套装在已放置好一个电极的外侧，再放入另一个金属电极，使二极管芯片的上下表面分别与圆柱形金属电极的圆形底面接触；步骤四、将模具装配，并施加配重，将玻壳定位；步骤五、将模具放置在高温炉内，在气体压力为1个大气压力的氮气气氛条件下开始加热，升高模具温度到高于玻壳的软化温度50℃‑100℃的温度，升温速率控制在20‑60℃/min，封接温度保持时间控制在8‑15min，保持8‑15min后降温，降温速率控制在20‑60℃/min，待模具温度降低至室温后完成玻璃密封。