电子部件封装用密封构件以及电子部件封装

摘要

本发明提供一种电子部件封装用密封构件以及电子部件封装。在构成电子部件封装用密封构件的基材的另一主面形成有与外部电连接的外部端子电极、用于将搭载于所述一主面的电子部件元件与所述外部端子电极电连接的布线图案、以及树脂材料。在所述另一主面的所述基材以及所述布线图案上层叠有所述树脂材料，在所述布线图案以及所述树脂材料上层叠有所述外部端子电极。

主权项

一种电子部件封装用密封构件，作为电子部件封装的第1密封构件而使用，该电子部件封装具备在一主面搭载电子部件元件的所述第1密封构件、以及与所述第1密封构件相对置配置而气密密封所述电子部件元件的电极的第2密封构件，该电子部件封装用密封构件的特征在于，形成有：布线图案，与所述电子部件元件的电极连接，从所述一主面经由在构成所述第1密封构件的基材形成的贯通孔的内侧面而形成在所述一主面的相反侧的面即另一主面；填充层，填充于所述贯通孔的内部，形成为塞住该贯通孔；树脂材料，设置在所述另一主面，形成为覆盖所述贯通孔的开口面；外部端子电极，设置于所述另一主面，与所述布线图案电连接，所述树脂材料层叠在所述另一主面的所述基材以及所述布线图案上，所述外部端子电极层叠在所述布线图案以及所述树脂材料上，在沿着层叠有所述外部端子电极的所述树脂材料的层叠部位的外周缘的外方，在所述布线图案上直接接触地层叠有所述外部端子电极，所述布线图案与所述外部端子电极相连接，所述树脂材料的外周缘的至少一部分以被所述布线图案和所述外部端子电极包围的方式被夹住。