| 发明名称 | 导热硅脂组合物 | ||
| 摘要 | 本发明涉及热界面材料领域，特别是提供一种导热硅脂组合物，包括：(A)100.00重量份的导热填料；(B)5.00～50.00重量份的甲基氟硅油或乙烯基氟硅油或氟硅树脂；(C)1.00～15.00重量份的羟基氟硅油；(D)1.00～15.00重量份的3,3,3‑三氟丙基甲基环三硅氧烷。本发明的导热硅脂组合物具有高导热性能，同时具有良好的使用耐候性能，具有耐油、耐化学溶剂等优良特性，可以制作成为导热膏，导热片材，导热涂层，用于需要导热、散热的苛刻工况。可广泛地适用于各种需要加强散热/传热、降低热阻的应用领域。 | ||
| 申请公布号 | CN104119685B | 申请公布日期 | 2016.09.07 |
| 申请号 | CN201410312943.8 | 申请日期 | 2014.07.02 |
| 申请人 | 深圳市优宝惠新材料科技有限公司 | 发明人 | 李士成;童蓉;池圣伟;李岩;王虹;岳风树 |
| 分类号 | C08L83/08(2006.01)I;C08L83/06(2006.01)I;C08K5/549(2006.01)I;C08K5/14(2006.01)I;C08K7/18(2006.01)I;C08K3/22(2006.01)I;C08K3/08(2006.01)I;C09K5/14(2006.01)I | 主分类号 | C08L83/08(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市神州联合知识产权代理事务所(普通合伙) 44324 | 代理人 | 王志强 |
| 主权项 | 一种导热硅脂组合物，包括：(A)100.00重量份的导热填料；(B)5.00～50.00重量份的甲基氟硅油或乙烯基氟硅油；(C)1.00～15.00重量份的羟基氟硅油；(D)1.00～15.00重量份的3,3,3‑三氟丙基甲基环三硅氧烷。 | ||
| 地址 | 518109 广东省深圳市光明新区公明合水口旭发科技园十栋 | ||