| 发明名称 | 接合材料、接合方法以及电力用半导体装置 | ||
| 摘要 | 本发明的目的在于得到同时实现耐热性和应力缓和性的接合，设为如下结构：一种板状的接合材料(1)，通过在与作为接合对象的金属部件(例如表面层(2f)、(3f))接触的状态下进行加热，从而在金属部件(例如作为材料是金、银、铜)中形成利用固相扩散反应的银的扩散层(Ld2)、(Ld3)，与金属部件接合，所述接合材料含有铋与银的合金，其中，所述接合材料含有1质量％以上且5质量％以下的铋。 | ||
| 申请公布号 | CN105934308A | 申请公布日期 | 2016.09.07 |
| 申请号 | CN201480073843.2 | 申请日期 | 2014.12.26 |
| 申请人 | 三菱电机株式会社 | 发明人 | 山崎浩次 |
| 分类号 | B23K35/30(2006.01)I;B23K20/00(2006.01)I;C22C5/06(2006.01)I;H01L23/48(2006.01)I;H01L23/52(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I | 主分类号 | B23K35/30(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人 | 李今子 |
| 主权项 | 一种板状的接合材料，通过在与作为接合对象的金属部件接触的状态下进行加热，从而在所述金属部件中形成利用固相扩散反应的银的扩散层，与所述金属部件接合，所述接合材料含有铋与银的合金，其中，所述接合材料含有1质量％以上且5质量％以下的铋。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||