| 主权项 |
一种半导体晶圆清洁设备，其包括：第一支撑单元，该第一支撑单元包括：第一支撑板；及多个第一支撑杆，每个第一支撑杆均具有第一沟槽，该第一沟槽在该第一支撑杆的纵向方向上凹陷于该第一支撑杆的内面上以沿着该第一支撑板的周边部分定位及加强该第一支撑板；可移动单元，其通过该第一支撑单元支撑，该可移动单元包括：驱动单元，其安置于该第一支撑板上；第二支撑板，其安置于该驱动单元的顶部上；及第一腔室，其安置于该第二支撑板上；第二支撑单元，其与该第一支撑单元相对，该第二支撑单元包括：第二腔室；第三支撑板，其具有用于定位该第二腔室的第一穿孔；及多个第二支撑杆，每个第二支撑杆均具有第二沟槽，该第二沟槽在该第二支撑杆的纵向方向上凹陷于该第二支撑杆的内面上以沿着该第三支撑板的周边部分定位及加强该第三支撑板；第三支撑单元，其经结构设计以施加压力至该第二腔室以水平且良好地定位该第二腔室，该第三支撑单元包括：第四支撑板，其具有施加压力至该第二腔室的多个螺钉或可移动零件；及多个第三支撑杆，每个第三支撑杆均具有第三沟槽，该第三沟槽在该第三支撑杆的纵向方向上凹陷于该第三支撑杆的内面上以沿着该第四支撑板的周边部分定位及加强该第四支撑板；及多个间隔支柱，其安置于用于定位该第一支撑板的第一支撑杆与用于定位该第三支撑板的第二支撑杆之间，每个间隔支柱连接对应第一支撑杆、对应第二支撑杆及对应第三支撑杆，其中该第一腔室及该第二腔室经结构设计，使得当使该第一腔室与该第二腔室接触时，形成用于处理该半导体晶圆的微处理腔室。 |
