基板热处理装置

摘要

一种基板热处理装置，其在真空处理室内加热处理基板，具有：C字形的基座，设置有能够载置基板的第一基板载置部和开口部；基板平台，设置有载置基板的第二基板载置部和支承基座的基座支承部；加热构件，在基板平台的上方且在与第二基板载置部相向的位置具有散热面，利用来自散热面的热量加热被载置在第二基板载置部上的基板；移动构件，以使第二基板载置部相对于散热面成为规定的分离位置的方式使基板平台移动；提升部，在基板接受位置与基座的下表面抵接并在从基座支承部分离的状态下支承该基座；补足部，与基座支承部分体地形成，并且被卡合于该基座支承部，在基座被所述基座支承部支承的状态下，以基座成为环状的方式补足基座的开口部。基板被载置在第二基板载置部，当第二基板载置部相对于散热面位于规定的分离位置时，基座与补足部一起形成环状，并包围基板。

主权项

一种基板热处理装置，是在真空处理室内对基板进行加热处理的基板热处理装置，具有：C字形的基座，其具有在环状的圆周方向上设有开口部的C字形的形状部、以及设置在所述C字形的形状部的内侧并能够载置基板的爪部；基板保持部，其保持基板，所述基板保持部具有：基板保持部底座、设置在所述基板保持部底座的上表面的中央部并由能够载置所述基板的凸部构成的载置部、以及由支承所述C字形的基座的环状的凹部构成的基座支承部；基板平台，其与所述基板保持部分体构成，其中，所述基板保持部设置于所述基板平台；加热构件，其在所述基板平台的上方且在与所述载置部相向的位置具有散热面，利用来自所述散热面的热量加热被载置在所述载置部上的基板；移动构件，其以使所述载置部相对于所述散热面成为规定的分离位置的方式使所述基板平台移动；提升部，其在基板接受位置与所述基座的下表面抵接并以从所述基座支承部分离的状态支承该基座；以及补足部，其与所述基座支承部分体地形成，并且被卡合于该基座支承部，在所述基座被所述基座支承部支承的状态下，以所述基座成为环状的方式补足所述基座的开口部，其中，在所述载置部的外周部形成有与所述爪部卡合的凹部，其中，当所述基板被载置在所述载置部且所述载置部相对于所述散热面位于规定的分离位置时，所述基座与所述补足部一起形成环状，并包围所述基板的外周部，所述基板保持部底座的内表面包围所述C字形的基座的外表面和所述补足部的外表面。