发明名称 |
一种DC环填料 |
摘要 |
本实用新型公开了一种DC环填料,包括由金属薄片构成的圆柱形本体(1),所述圆柱形本体(1)轴向的两端设有波浪形凸缘(2);所述的圆柱形本体(1)的侧壁中部径向向内连体冲压有若干弧形舌片(3)且所述圆柱形本体(1)上具有与所述弧形舌片(3)对应的矩形口(4),所述矩形口(4)沿着所述的圆柱形本体(1)周向均匀分布,所述圆柱形本体(1)的侧壁上于相邻所述矩形口(4)之间设有沿所述圆柱形本体(1)轴向排布的排孔(5);本实用新型不易串结,通量大,阻力小,散堆效果好。 |
申请公布号 |
CN205550294U |
申请公布日期 |
2016.09.07 |
申请号 |
CN201620394079.5 |
申请日期 |
2016.05.04 |
申请人 |
萍乡市华顺环保化工填料有限公司 |
发明人 |
段世荣;冯世萍 |
分类号 |
B01J19/30(2006.01)I |
主分类号 |
B01J19/30(2006.01)I |
代理机构 |
宁波市鄞州甬致专利代理事务所(普通合伙) 33228 |
代理人 |
沈亚芳 |
主权项 |
一种DC环填料,其特征在于:包括由金属薄片构成的圆柱形本体(1),所述圆柱形本体(1)轴向的两端设有波浪形凸缘(2);所述的圆柱形本体(1)的侧壁中部径向向内连体冲压有若干弧形舌片(3)且所述圆柱形本体(1)上具有与所述弧形舌片(3)对应的矩形口(4),所述矩形口(4)沿着所述的圆柱形本体(1)周向均匀分布,所述圆柱形本体(1)的侧壁上于相邻所述矩形口(4)之间设有沿所述圆柱形本体(1)轴向排布的排孔(5)。 |
地址 |
337000 江西省萍乡市萍乡经济技术开发区西区金丰路15号 |