| 发明名称 | 高性能影像芯片的封装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开一种高性能影像芯片的封装结构，包括单颗芯片和基板，所述基板设有开孔；所述单颗芯片上设有针脚，所述针脚呈方形，其厚度不大于0.5mm；所述基板上设有与针脚对应的凹槽，所述凹槽边沿呈圆弧过渡，所述每个凹槽刚好容纳与其对应的针脚；所述凹槽底部为导电层。本实用新型的高性能影像芯片的封装结构为针脚设置专门的凹槽，在凹槽内点锡将针脚焊接住，大大减少了焊接的难度，而且锡点被锁定在凹槽内，不会移动造成与其他针脚的错焊，提高了成品率，抗震能力也大大增强。 | ||
| 申请公布号 | CN205564730U | 申请公布日期 | 2016.09.07 |
| 申请号 | CN201620416297.4 | 申请日期 | 2016.05.09 |
| 申请人 | 宁波芯健半导体有限公司 | 发明人 | 任超;曹凯;谢皆雷;吴超;彭祎 |
| 分类号 | H01L23/31(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/31(2006.01)I |
| 代理机构 | 余姚德盛专利代理事务所(普通合伙) 33239 | 代理人 | 周积德 |
| 主权项 | 一种高性能影像芯片的封装结构，其特征在于：包括单颗芯片(1)和基板(2)，所述基板(2)设有开孔(3)；所述单颗芯片(1)上设有针脚(4)，所述针脚(4)呈方形，其厚度不大于0.5mm；所述基板(2)上设有与针脚(4)对应的凹槽(5)，所述凹槽(5)边沿呈圆弧过渡，所述每个凹槽(5)刚好容纳与其对应的针脚(4)；所述凹槽(5)底部为导电层(6)。 | ||
| 地址 | 315327 浙江省宁波市杭州湾新区庵东工业园区中横路18号 | ||