发明名称 |
防水驻极体电容式传声器 |
摘要 |
本实用新型公开了一种防水驻极体电容式传声器,包括筒状壳体,该壳体底部设有声孔,上述壳体底部装配有振动音膜,上述振动音膜的下表面和上述壳体底部的内表面至少有一面涂覆有防水密封胶层,上述壳体内装配有环垫,该环垫放置于上述振动音膜上,上述壳体内装配有盘垫,该盘垫放置于上述环垫上,上述盘垫设有通孔,上述壳体内装配有谐振内腔,该谐振内腔放置于上述盘垫上,上述壳体内装配有谐振外腔,该谐振外腔套设于上述谐振内腔外侧,上述壳体顶部设有传声芯片,该传声芯片位于壳体内。本实用新型的有益效果为:具有优越的防水性能。 |
申请公布号 |
CN205566620U |
申请公布日期 |
2016.09.07 |
申请号 |
CN201620127782.X |
申请日期 |
2016.02.19 |
申请人 |
江苏华风电子有限公司 |
发明人 |
张伙根 |
分类号 |
H04R1/44(2006.01)I |
主分类号 |
H04R1/44(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种防水驻极体电容式传声器,其特征在于,包括筒状壳体,该壳体底部设有声孔,上述壳体底部装配有振动音膜,上述振动音膜的下表面和上述壳体底部的内表面至少有一面涂覆有防水密封胶层,上述壳体内装配有环垫,该环垫放置于上述振动音膜上,上述壳体内装配有盘垫,该盘垫放置于上述环垫上,上述盘垫设有通孔,上述壳体内装配有谐振内腔,该谐振内腔放置于上述盘垫上,上述壳体内装配有谐振外腔,该谐振外腔套设于上述谐振内腔外侧,上述壳体顶部设有传声芯片,该传声芯片位于壳体内。 |
地址 |
215000 江苏省苏州市相城区相城经济开发区漕湖产业园春耀路45号 |