| 发明名称 |
COPPER ELECTRODEPOSITION BATH CONTAINING AN ELECROCHEMICALLY INERT CATION |
| 摘要 |
본 발명은 금속 기판들 상에 구리를 증착하기 위한 전해질 조성물에 관한 것이다. 조성물은 전기화학적 불활성 양이온 및 2개의 방향족 아민들의 조합을 함유한다. 이러한 전해질은 구리 핵형성 밀도를 증가시키는 것을 가능하게 만든다. 이는 또한, 매우 작은 개구부 치수, 전형적으로 40 nm보다 더 작은 개구부 치수를 갖는 트렌치들 내의 상향식 충전을 가능하게 한다. |
| 申请公布号 |
KR20160105808(A) |
申请公布日期 |
2016.09.07 |
| 申请号 |
KR20167018572 |
申请日期 |
2014.09.10 |
| 申请人 |
AVENI |
发明人 |
RELIGIEUX LAURIANNE;BLONDEAU PAUL;SUHR DOMINIQUE |
| 分类号 |
C25D3/38;C25D7/12;H01L21/283;H01L21/288;H01L21/768 |
主分类号 |
C25D3/38 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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