发明名称 |
一种新型腔体功分器 |
摘要 |
一种新型腔体功分器,它涉及功分器技术领域。它包括外壳、功分棒、联结器,所述的外壳内设置有功分棒,功分棒两端与联结器插针连接,外壳与联结器外壳连接,所述的功分棒分为两段,两段之间通过螺柱螺纹连接。本发明采用空气腔体与内导体结合的形式,不但能够满足对于覆盖带宽、功率的要求,且内导体不易变形,仿真度高,同时降低了生产过程中的加工要求精度,从而提高了生产效率。 |
申请公布号 |
CN105914443A |
申请公布日期 |
2016.08.31 |
申请号 |
CN201610477511.1 |
申请日期 |
2016.06.27 |
申请人 |
合肥金同维低温科技有限公司 |
发明人 |
武行峰 |
分类号 |
H01P5/12(2006.01)I |
主分类号 |
H01P5/12(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种新型腔体功分器,其特征在于,它包括外壳(1)、功分棒(2)、联结器(3),所述的外壳(1)内设置有功分棒(2),功分棒(2)两端与联结器(3)插针连接,外壳(1)与联结器(3)外壳连接,所述的功分棒(2)分为两段,两段之间通过螺柱螺纹连接。 |
地址 |
230000 安徽省合肥市肥西县紫蓬镇工业聚集区西飞装饰1#厂房 |