| 发明名称 | 电镀装置及收容槽 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种比以往构造更简易，可提高镀层厚度均匀性的电镀装置及收容槽。电镀装置(M)具备收容电镀液(F)的电镀槽(10)；配置在电镀槽(10)内部的阳极构件(20)；在电镀槽(10)内部，与阳极构件(20)对置的被电镀物(W)；接触被电镀物(W)的阴极夹具(30)；形成于阳极构件(20)与被电镀物(W)之间，作为电镀液(F)从电镀槽(10)流入的流路的空间(40)。电镀液(F)从空间(40)的上方流入，由泵(50)从空间(40)下方吸引。 | ||
| 申请公布号 | CN105917033A | 申请公布日期 | 2016.08.31 |
| 申请号 | CN201580004879.X | 申请日期 | 2015.04.16 |
| 申请人 | 株式会社山本镀金试验器;清川电镀工业株式会社 | 发明人 | 山本渡;原田文男;清川肇 |
| 分类号 | C25D5/08(2006.01)I;C25D17/00(2006.01)I | 主分类号 | C25D5/08(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人 | 董科 |
| 主权项 | 一种电镀装置，具备：收容电镀液的电镀槽；配置在所述电镀槽内部的阳极构件；在所述电镀槽内部与所述阳极构件对置配置的被电镀物；接触所述被电镀物的阳极构件；以及形成于所述阳极构件与所述被电镀物之间，作为所述电镀液从所述电镀槽流入的通路的空间，其特征在于，所述电镀液从所述空间的上方流入，且由泵从所述空间的下方吸出。 | ||
| 地址 | 日本东京涉谷区千驮谷5丁目28番1号 | ||