发明名称 |
电子产品外壳 |
摘要 |
本实用新型公开了一种电子产品外壳,所述电子产品外壳包括模具面、形成于模具面上的孔和槽。孔和槽在形成之前,模具面与孔和槽相对应的位置上涂有胶体,对待加工位置进行加工以形成孔和槽。通过温水喷淋去除模具面上残留的胶体,并将加工后的模具面吹干,使模具面围绕孔和槽的位置为光滑的表面。从而本实用新型提供电子产品外壳的结构和加工过程简单,无披风、毛刺等问题,无需操作人员对加工后的电子产品外壳进行去毛刺等处理,提高了加工效率,进而降低了加工成本。 |
申请公布号 |
CN205521663U |
申请公布日期 |
2016.08.31 |
申请号 |
CN201521112956.7 |
申请日期 |
2015.12.29 |
申请人 |
深圳市志凌伟业技术股份有限公司 |
发明人 |
苏伟;王雷 |
分类号 |
B26D7/08(2006.01)I;H05K5/00(2006.01)I |
主分类号 |
B26D7/08(2006.01)I |
代理机构 |
广东广和律师事务所 44298 |
代理人 |
王少强 |
主权项 |
一种电子产品外壳,其特征在于,包括模具面,在模具面上设有待加工位置,在待加工位置处涂有胶体,并通过CNC加工形成孔和槽,所述模具面围绕所述孔和所述槽的位置为光滑的表面。 |
地址 |
518000 广东省深圳市龙华新区观澜街道凹背社区大富工业区大富二路鹏龙蟠高科技园B栋4楼 |