发明名称 一种光纤预制棒基材研磨装置
摘要 本实用新型公开了一种光纤预制棒基材研磨装置,其特征在于:光纤预制棒设置在置物架上,第一工作台上设置有与所述光纤预制棒相连的第一回转电机;支架上设置有第二工作台,第二工作台上设置有与研磨盘相连的第二回转电机,支架上设置有导轨和驱动装置,所述导轨长度方向与光纤预制棒中心轴线平行。通过采用上述结构,利用第一回转电机带动光纤预制棒回转,利用第二回转电机带动研磨盘旋转从而对光纤预制棒进行研磨,同时通过驱动装置带动研磨盘所在的第二工作平台往复运动以实现对整个光纤预制棒的研磨,研磨时研磨盘采用多层研磨盘的结构,利用设置在相应研磨盘上的大颗粒金刚石和小颗粒金刚石实现高效研磨。
申请公布号 CN205520775U 申请公布日期 2016.08.31
申请号 CN201620059122.2 申请日期 2016.01.21
申请人 苏州沃森优金电子科技有限公司 发明人 蒋培珍
分类号 B24B5/04(2006.01)I;B24B47/16(2006.01)I;B24D13/12(2006.01)I 主分类号 B24B5/04(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种光纤预制棒基材研磨装置,其特征在于:光纤预制棒水平设置在置于第一工作台上的置物架上,所述第一工作台设置在支架上,所述第一工作台上设置有与所述光纤预制棒相连的第一回转电机;所述支架上设置有与所述第一工作台处于同一水平面的第二工作台,所述第二工作台上设置有第二回转电机,该第二回转电机输出轴与研磨盘相连,所述研磨盘抵在所述光纤预制棒上,所述研磨盘由中心轴线重合的若干研磨层组成,从左到右依次包括第一研磨层、第二研磨层和第三研磨层,所述第一研磨层和所述第三研磨层上设置有大颗粒金刚石,所述第二研磨层上设置有小颗粒金刚石;所述支架上设置有供所述第二工作台滑动的导轨和与所述第二工作台相连的驱动所述第二工作台沿导轨长度方向往复运动的驱动装置,所述导轨长度方向与光纤预制棒中心轴线平行。
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