| 发明名称 | 一种照明范围大色温均匀的LED封装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种照明范围大色温均匀的LED封装结构，包括LED芯片，包括用于透射光线的透光层，所述透光层为半球形结构，所述透光层内填充有荧光粉，所述透光层两侧的厚度从上到下逐渐增厚。本实用新型将透光层设置成半球形结构，这样可以有效增加照明范围，所述透光层两侧的厚度从上到下逐渐增厚，这样可以使得LED芯片两侧较弱的光线通过较厚的透光层，从而激发更加多的荧光粉，使得透射光的色温更加均匀。 | ||
| 申请公布号 | CN205542888U | 申请公布日期 | 2016.08.31 |
| 申请号 | CN201620352262.9 | 申请日期 | 2016.04.22 |
| 申请人 | 江门市迪司利光电股份有限公司 | 发明人 | 柯志强;陈向飞 |
| 分类号 | H01L33/58(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/58(2010.01)I |
| 代理机构 | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人 | 冯剑明 |
| 主权项 | 一种照明范围大色温均匀的LED封装结构，包括LED芯片（1），其特征在于:包括用于透射光线的透光层（2），所述透光层（2）为半球形结构，所述透光层（2）内填充有荧光粉，所述透光层（2）两侧的厚度从上到下逐渐增厚。 | ||
| 地址 | 529000 广东省江门市高新区彩虹路47号 | ||