发明名称 |
用于手机的功率放大封装组件 |
摘要 |
本实用新型公开一种用于手机的功率放大封装组件,包括手机电路板和功率放大模组,功率放大模组设在手机电路板上且与手机电路板电连接,功率放大模组上罩有射频屏蔽散热罩。所述功率放大模组包括功率放大芯片、控制芯片和开关芯片。所述功率放大模组的顶面与射频屏蔽散热罩之间设有导热层。由于在功率放大模组上罩有射频屏蔽散热罩,能增强率放大模组到上方的导热能力,同时大大缩小占用的空间,使这种顶部散热技术能提高小型的设备上功率放大模块的散热能力;还可以屏蔽射频芯片的电磁波,让其他芯片不会受到射频芯片的电磁波干扰。 |
申请公布号 |
CN205546396U |
申请公布日期 |
2016.08.31 |
申请号 |
CN201620335610.1 |
申请日期 |
2016.04.20 |
申请人 |
广东工业大学 |
发明人 |
区力翔;章国豪;黄敬馨;朱晓锐;余凯;林俊明 |
分类号 |
H05K7/20(2006.01)I;H05K9/00(2006.01)I |
主分类号 |
H05K7/20(2006.01)I |
代理机构 |
广州市南锋专利事务所有限公司 44228 |
代理人 |
刘媖 |
主权项 |
一种用于手机的功率放大封装组件,包括手机电路板和功率放大模组,功率放大模组设在手机电路板上且与手机电路板电连接,其特征在于:功率放大模组上罩有射频屏蔽散热罩。 |
地址 |
510090 广东省广州市越秀区东风东路729号 |