| 发明名称 | 无线IC器件及电子设备 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种无线IC器件及电子设备，该无线IC器件无需设置专用的天线，可以实现小型化，阻抗的匹配也容易。无线IC器件包括：处理收发信号的无线IC芯片(5)；安装该无线IC芯片(5)的印刷布线电路基板(20)；形成于该电路基板(20)上的电极(21)；以及形成于电路基板(20)上的环形电极(22)，使其与无线IC芯片(5)电导通，同时与电极(21)进行电磁场耦合。电极(21)通过环形电极(22)与无线IC芯片(5)耦合，收发高频信号。在无线IC芯片(5)和环形电极(22)之间，也可以存在包含谐振电路和/或匹配电路的供电电路基板。 | ||
| 申请公布号 | CN101542830B | 申请公布日期 | 2016.08.31 |
| 申请号 | CN200880000137.X | 申请日期 | 2008.03.27 |
| 申请人 | 株式会社村田制作所 | 发明人 | 片矢猛;加藤登;石野聪;池本伸郎;木村育平;道海雄也 |
| 分类号 | H01Q1/38(2006.01)I;G06K19/07(2006.01)I;G06K19/077(2006.01)I;H01Q1/50(2006.01)I;H01Q7/00(2006.01)I;H01Q23/00(2006.01)I | 主分类号 | H01Q1/38(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 张鑫 |
| 主权项 | 一种无线IC器件，其特征在于，包括：处理收发信号的无线IC芯片；安装所述无线IC芯片的电路基板；形成于所述电路基板上的接地电极；以及形成于所述电路基板上的环形电极，使其与所述无线IC芯片耦合，同时与所述接地电极耦合，仅有所述接地电极起到发射体的作用。 | ||
| 地址 | 日本京都府 | ||