发明名称 导电性粒子、导电材料及连接结构体
摘要 本发明提供一种导电性粒子,其在连接电极间而得到连接结构体的情况下,能够降低电极间的连接电阻、并且能够抑制高温高湿下连接电阻的上升。本发明的导电性粒子(1)具有基体材料粒子(2)和配置于基体材料粒子(2)的表面上的导电层(3)。导电层(3)含有镍且含有钨及钼中的至少一种金属成分。在导电层(3)整体100重量%中,镍的含量为60重量%以上。在从导电层(3)的外表面沿厚度方向朝向内侧5nm厚度的导电层部分100重量%中,钨及钼的总含量超过5重量%。
申请公布号 CN103748635B 申请公布日期 2016.08.31
申请号 CN201280040560.9 申请日期 2012.12.19
申请人 积水化学工业株式会社 发明人 西冈敬三
分类号 H01B5/00(2006.01)I;B22F1/02(2006.01)I;C22C19/03(2006.01)I;C23C18/50(2006.01)I;H01B1/22(2006.01)I;H01B5/16(2006.01)I;H01R11/01(2006.01)I 主分类号 H01B5/00(2006.01)I
代理机构 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人 张涛
主权项 一种导电性粒子,其具有基体材料粒子和配置于该基体材料粒子表面上的导电层,所述导电层包含钨和钼中的至少一种金属成分以及镍,在包含钨和钼中的至少一种金属成分以及镍的所述导电层整体100重量%中,镍的含量为60重量%以上,在从包含钨和钼中的至少一种金属成分以及镍的所述导电层的外表面沿厚度方向朝向内侧5nm厚度的导电层部分100重量%中,钨及钼的总含量超过5重量%,在包含钨和钼中的至少一种金属成分以及镍的所述导电层的厚度方向上,钨和钼中的至少一种的所述金属成分以及镍的分布不均,包含钨和钼中的至少一种金属成分以及镍的所述导电层的外侧部分的所述金属成分含量高于包含钨和钼中的至少一种金属成分以及镍的所述导电层的内侧部分的所述金属成分含量。
地址 日本大阪府