发明名称 放电等离子烧结一步制备多层环境障碍涂层的方法
摘要 本发明涉及一种放电等离子烧结一步制备多层环境障碍涂层的方法。实施方法为:以碳化硅纤维增强碳化硅陶瓷基复合材料(SiC/SiC)为基体,在其表面直接制备环境障碍涂层材料,根据涂层面层材料的不同,在1050℃温度利用放电等离子烧结(SPS),保温时间2min,模具内压强为48MPa,升温速率为50℃/min,将压成片的涂层材料和基体一起放进模具内,可以直接得到带有多层环境障碍涂层的SiC/SiC复合材料。使用该法在基体材料上制备多层环境障碍涂层,相对与化学气相沉积(CVD),等离子喷涂法和溶胶‑凝胶法等,更加便捷,大大的降低成本,缩短制备周期,而且涂层质量可控制,得到的涂层致密度更高,性能优越。
申请公布号 CN104529498B 申请公布日期 2016.08.31
申请号 CN201410787675.5 申请日期 2014.12.17
申请人 南京航空航天大学 发明人 宋金融;马文;金喜龙;毛军逵;沈凯;屠泽灿;江华
分类号 C04B35/80(2006.01)I;C04B35/515(2006.01)I;C04B35/185(2006.01)I;C04B35/622(2006.01)I 主分类号 C04B35/80(2006.01)I
代理机构 江苏圣典律师事务所 32237 代理人 贺翔
主权项 一种放电等离子烧结一步制备多层环境障碍涂层的方法,其特征在于包括以下步骤:步骤一:取一定质量的硅粉(Si),莫来石粉(3Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>‑2SiO<sub>2</sub>),面层材料粉末;硅粉(Si),莫来石粉末(3Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>‑2SiO<sub>2</sub>),面层材料粉末的质量根据需要称取用来控制涂层厚度;其中面层材料为以下之一:Yb<sub>2</sub>SiO<sub>5</sub>,YSZ,Y<sub>2</sub>SiO<sub>5</sub>,Lu<sub>2</sub>SiO<sub>5</sub>,Er<sub>2</sub>SiO<sub>5</sub>,Sc<sub>2</sub>SiO<sub>5</sub>;步骤二:将硅粉(Si),莫来石粉(3Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>‑2SiO<sub>2</sub>),面层材料粉末分别利用压片机压制成块状;步骤三:将压制好的涂层材料和碳化硅纤维增强碳化硅陶瓷基体(SiC/SiC)按照碳化硅纤维增强碳化硅陶瓷基体(SiC/SiC)——硅粉(Si)——莫来石粉(3Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>‑2SiO<sub>2</sub>)——面层材料粉末顺序一起放入放电等离子烧结(SPS)装置内部模具里面,具体工艺参数为:升温速率50<b>℃</b><b>/min</b>,保温温度1050<b>℃</b>,保温时间2min,内部压强48MPa;步骤四:保温时间结束以后,设置冷却速度为50<b>℃</b><b>/min</b>,冷却至室温后取出样品。
地址 210016 江苏省南京市秦淮区御道街29号