PCB板超声波灌孔方法

摘要

本发明涉及一种PCB板超声波灌孔方法，包括步骤：提供一绝缘基板，在该绝缘基板进行钻孔；对钻孔后的绝缘基板进行清洁处理；采用丝网印刷方式，利用定位还原胶作为印刷材料，在绝缘基板上各个孔的上方分别印制一附着在孔上端的定位还原胶层；采用超声波对印制有定位还原胶层的绝缘基板进行振动，以破坏定位还原胶层的表面张力，使定位还原胶层中的定位还原胶顺着孔壁向下流动，最终均匀覆盖在孔壁上；对灌孔后的绝缘基板进行烘干处理，以使定位还原胶层粘接成型于孔壁；在孔壁的定位还原胶层表面还原铜，以使孔壁的定位还原胶层表面形成具有一定厚度的导电铜层。本发明方法在孔壁形成的导电层厚度更加均匀，同时，孔壁上导电层的内成分混合更加均匀。

主权项

一种PCB板超声波灌孔方法，其特征在于，它包括以下步骤：S1、提供一合适大小的绝缘基板，在该绝缘基板上进行钻孔；S2、对钻孔后的绝缘基板进行清洁处理；S3、采用丝网印刷方式，利用定位还原胶作为印刷材料，在绝缘基板上各个孔的上方分别印制一附着在孔上端的定位还原胶层；S4、采用超声波对印制有定位还原胶层的绝缘基板进行振动，以破坏定位还原胶层的表面张力，使定位还原胶层中的定位还原胶顺着孔壁向下流动，最终均匀覆盖在孔壁上；S5、对灌孔后的绝缘基板进行烘干处理，以使定位还原胶层粘接成型于孔壁；S6、在孔壁的定位还原胶层表面还原铜，以使孔壁的定位还原胶层表面形成具有一定厚度的导电铜层。