| 发明名称 | 一种金合金键合丝及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种金合金键合丝，其特征在于按重量计含有：钯1－1.5%，银20－24%，钙、铍和铈中的一种和其中多种的组合2－200 ppm，余量为金。本发明还提供上述金合金键合丝的一种制造方法。本发明的金合金键合丝可用于IC、LED封装中，综合打线性能优异，具体体现在：热影响区长度小（可达到53－60 um），极大地降低了打线的弧高；烧球性能好，在FAB烧球后得到数目适中的对称柱状晶，变形球真圆度高；封装后产品热冲击性能好，可靠性高。 | ||
| 申请公布号 | CN105908002A | 申请公布日期 | 2016.08.31 |
| 申请号 | CN201610254657.X | 申请日期 | 2016.04.22 |
| 申请人 | 汕头市骏码凯撒有限公司 | 发明人 | 周振基;周博轩;彭政展 |
| 分类号 | C22C5/02(2006.01)I;C22F1/14(2006.01)I;C22F1/02(2006.01)I;H01L23/49(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | C22C5/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 汕头市潮睿专利事务有限公司 44230 | 代理人 | 林天普;丁德轩 |
| 主权项 | 一种金合金键合丝，其特征在于按重量计含有：钯1－1.5%，银20－24%，钙、铍和铈中的一种和其中多种的组合2－200 ppm，余量为金。 | ||
| 地址 | 515000 广东省汕头市龙湖区万吉工业区万吉北街6号 | ||