发明名称 快速构建仿真及优化连接器引脚的方法
摘要 本发明公开了一种快速构建仿真及优化连接器引脚的方法,包括以下步骤:根据连接器厂商提供的图纸提取出连接器引脚文件;设计叠层文件并构建出连接器三维图形;对三维图形进行切割;根据需要加上走线,端口;将需要优化的连接器参数作为变量;剖分网格并仿真;优化变量获取最优值;结束。在该方法中,采用的连接器引脚与叠层分离的技术,实现了连接器引脚可以配合任意的叠层来快速构建连接器,然后可以通过切割来选择性的仿真、优化感兴趣的部分连接器引脚,通过仿真技术和参数优化技术来实现快速的连接器设计。
申请公布号 CN105912797A 申请公布日期 2016.08.31
申请号 CN201610247386.5 申请日期 2016.04.20
申请人 苏州芯禾电子科技有限公司 发明人 凌峰;代文亮;蒋历国;夏守明;夏静;顾志超
分类号 G06F17/50(2006.01)I 主分类号 G06F17/50(2006.01)I
代理机构 上海申新律师事务所 31272 代理人 闵东
主权项 一种快速构建仿真及优化连接器引脚的方法,其特征在于,包括以下步骤:0)根据连接器厂商提供的图纸提取出连接器引脚文件;1)设计叠层文件并构建出连接器三维图形;2)对三维图形进行切割;3)根据需要加上走线,端口;4)将需要优化的连接器参数作为变量;5)剖分网格并仿真;6)优化变量获取最优值;7)结束。
地址 215000 江苏省苏州市吴江经济开发区科技创业园