发明名称 |
快速构建仿真及优化连接器引脚的方法 |
摘要 |
本发明公开了一种快速构建仿真及优化连接器引脚的方法,包括以下步骤:根据连接器厂商提供的图纸提取出连接器引脚文件;设计叠层文件并构建出连接器三维图形;对三维图形进行切割;根据需要加上走线,端口;将需要优化的连接器参数作为变量;剖分网格并仿真;优化变量获取最优值;结束。在该方法中,采用的连接器引脚与叠层分离的技术,实现了连接器引脚可以配合任意的叠层来快速构建连接器,然后可以通过切割来选择性的仿真、优化感兴趣的部分连接器引脚,通过仿真技术和参数优化技术来实现快速的连接器设计。 |
申请公布号 |
CN105912797A |
申请公布日期 |
2016.08.31 |
申请号 |
CN201610247386.5 |
申请日期 |
2016.04.20 |
申请人 |
苏州芯禾电子科技有限公司 |
发明人 |
凌峰;代文亮;蒋历国;夏守明;夏静;顾志超 |
分类号 |
G06F17/50(2006.01)I |
主分类号 |
G06F17/50(2006.01)I |
代理机构 |
上海申新律师事务所 31272 |
代理人 |
闵东 |
主权项 |
一种快速构建仿真及优化连接器引脚的方法,其特征在于,包括以下步骤:0)根据连接器厂商提供的图纸提取出连接器引脚文件;1)设计叠层文件并构建出连接器三维图形;2)对三维图形进行切割;3)根据需要加上走线,端口;4)将需要优化的连接器参数作为变量;5)剖分网格并仿真;6)优化变量获取最优值;7)结束。 |
地址 |
215000 江苏省苏州市吴江经济开发区科技创业园 |