晶片磨削装置

摘要

本发明的实施例包括：卡盘台，当晶片被装载时，卡盘台吸附晶片以使被吸附的晶片以恒定速度旋转；心轴，其与卡盘台的顶部以预定的间隙隔开并布置在卡盘台上方，心轴旋转并下降以磨削被吸附到卡盘台上的晶片，其中，心轴包括驱动单元和磨削轮，驱动单元用于使心轴以预定的速度旋转并使心轴下降预定的距离以与晶片接触，磨削轮形成在驱动单元的下端部上以磨削掉晶片的厚度的预定部分；磨削轮包括磨削体和沿着磨削体的底部的圆周形成为段状的磨削齿；冷却单元，其设置在预定的无接触区域中，无接触区域位于磨削齿与晶片分离的点与磨削齿按照磨削齿的旋转沿着磨削齿的旋转路径与晶片再次接触的点之间；并且冷却单元通过喷射冷却水至旋转的磨削齿来降低磨削轮的温度。

主权项

一种晶片磨削装置，包括:卡盘台，所述卡盘台构造成在其上装载晶片，以便将所述晶片吸附在所述卡盘台上，并使被吸附的晶片能够以预定的速度旋转；心轴，所述心轴与所述卡盘台隔开并位于所述卡盘台上方预定的距离处，其中，所述心轴构造成下降并磨削所述卡盘台上的被吸附的晶片，其中，所述心轴包括:驱动单元，所述驱动单元构造成使磨削轮能够以预定的速度旋转并下降预定的距离以接触所述晶片；以及所述磨削轮，所述磨削轮布置成联接至所述驱动单元以将所述晶片磨削掉预定的厚度，其中，所述磨削轮包括磨削体和磨削齿，所述磨削齿以沿着所述磨削体的底部外周缘并位于所述磨削体的底部外周缘上的方式布置，其中，所述磨削齿是分段的；以及冷却单元，所述冷却单元至少部分地沿着下述区域延伸：所述区域位于所述磨削齿在该齿的旋转期间与所述晶片的分离点和该齿在该齿的旋转期间与所述晶片的再次相遇点之间，其中，所述区域沿着所述磨削齿的旋转路径延伸。