| 发明名称 | 用于制造具有形状配合连接的外壳部件元件的电子模块的方法 | ||
| 摘要 | 描述一种用于制造电子模块的方法，其中提供电路板元件(1)并且在电路板元件(1)上安装外壳部件元件(15)。外壳部件元件(15)在此首先被单独地制造和提供。外壳部件元件(15)由一种可以可逆地塑化的材料形成，如例如热塑性塑料，例如聚酰胺。外壳部件元件(15)的表面的至少一个部分区域(18)然后被可逆地塑化，例如通过局部加热，尤其是通过用光照射。外壳部件元件(15)然后通过将外壳部件元件的表面的塑化的部分区域与电路板元件的一个微结构化的部分区域(7)接合在一起和接着凝固塑化的部分区域(18)被安装在电路板元件(1)上。由此在外壳部件元件(15)和电路板元件(1)之间产生一种形状配合的和气密的连接。 | ||
| 申请公布号 | CN105917145A | 申请公布日期 | 2016.08.31 |
| 申请号 | CN201480068598.6 | 申请日期 | 2014.11.04 |
| 申请人 | 罗伯特·博世有限公司 | 发明人 | H.奥特;G.韦策尔;G.卡默 |
| 分类号 | F16H61/00(2006.01)I;G01P1/02(2006.01)I;H05K5/00(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I;B29C65/16(2006.01)I | 主分类号 | F16H61/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 李永波;宣力伟 |
| 主权项 | 用于制造电子模块(23)的方法，具有步骤:提供电路板元件(1)，在电路板元件(1)的表面上具有至少一个电子元器件(3)以及一个微结构化的部分区域(7);在电路板元件(1)上安装外壳部件元件(15);其特征在于，在电路板元件(1)上安装外壳部件元件(15)的步骤具有以下的分步骤:提供单独制造的外壳部件元件(15)，其中，外壳部件元件(15)用可以可逆地塑化的材料构造成;可逆地塑化外壳部件元件(15)的表面的至少一个部分区域(18);通过将外壳部件元件(15)的该表面的塑化的部分区域(18)与电路板元件(1)的微结构化的部分区域(7)接合在一起和接着凝固外壳部件元件(15)的该表面的塑化的部分区域(18)将外壳部件元件(15)安装在电路板元件(1)上。 | ||
| 地址 | 德国斯图加特 | ||