| 发明名称 | 一种用于半导体封装的轨道变速器支架装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种用于半导体封装的轨道变速器支架装置，包括U型本体座，在本体座的U型两端分别设置有一体成型的第一支架和第二支架，所述第一支架和第二支架之间固设有一体成型的支座，支座连接一安装座，安装座连接一侧座，所述安装座、侧座和本体座两两相互垂直包围形成供变速器安装的容纳空间，其中，在所述第一支架开设有第一轨道孔，第二支架上开设有第二轨道孔。本实用新型结构一体化，设计巧妙，方便安装变速器用于轨道传输，且有利于在重复生产时快速调试，迅速投入生产过程。 | ||
| 申请公布号 | CN205542723U | 申请公布日期 | 2016.08.31 |
| 申请号 | CN201620205817.7 | 申请日期 | 2016.03.17 |
| 申请人 | 朗微士光电（苏州）有限公司 | 发明人 | 张芳荣;刘友志 |
| 分类号 | H01L21/67(2006.01)I;H01L21/677(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/67(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 | 代理人 | 刘洪勋 |
| 主权项 | 一种用于半导体封装的轨道变速器支架装置，其特征在于：包括U型本体座(1)，在本体座(1)的U型两端分别设置有一体成型的第一支架(2)和第二支架(3)，所述第一支架(2)和第二支架(3)之间固设有一体成型的支座(4)，支座(4)连接一安装座(5)，安装座(5)连接一侧座(6)，所述安装座(5)、侧座(6)和本体座(1)两两相互垂直包围形成供变速器安装的容纳空间，其中，在所述第一支架(2)开设有第一轨道孔(7)，第二支架(3)上开设有第二轨道孔(8)。 | ||
| 地址 | 215000 江苏省苏州市工业园区唯亭镇跨春路18号1幢2楼 | ||