一种基于各向异性衬底的半导体激光器

摘要

本实用新型提出一种新的半导体激光器结构，主要对芯片衬底进行了改进，解决了现有传导冷却半导体激光器封装结构热传导效率较低、封装工艺较复杂的问题。该半导体激光器包括激光器芯片、衬底和散热器，激光器芯片键合于衬底的正面或背面，衬底底部直接通过焊料键合到散热器上，满足CTE匹配；所述衬底是由绝缘材料和导电材料共同构成的复合体，绝缘材料和导电材料在复合体中的布局使得：所述复合体中对应于激光器芯片的键合区域，从衬底正面到衬底背面表现为导电联通；所述键合区域与衬底底部表现为相互绝缘。

主权项

一种基于各向异性衬底的半导体激光器，包括激光器芯片、衬底和散热器，激光器芯片键合于衬底的正面或背面，其特征在于：衬底底部直接通过焊料键合到散热器上，满足CTE匹配；所述衬底是由绝缘材料和导电材料共同构成的复合体，绝缘材料和导电材料在复合体中的布局使得：所述复合体中对应于激光器芯片的键合区域，从衬底正面到衬底背面表现为导电联通；所述键合区域与衬底底部表现为相互绝缘。