| 发明名称 | 一种双反馈单片集成混沌半导体激光器 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及混沌激光器领域，具体为一种双反馈单片集成混沌半导体激光器。解决了现有技术中，产生混沌激光的方法具有体积庞大，易受环境影响、输出不稳定、带有明显的时延特征等技术问题。一种双反馈单片集成混沌半导体激光器，包括：半导体制冷器、热沉、准直透镜、聚焦透镜、半导体激光器芯片、向半导体激光器芯片供电的电路板和光纤组件；所述半导体激光器芯片贴在电路板上；所述电路板、准直透镜、聚焦透镜和光纤组件都固定在热沉上表面；所述热沉固定在半导体制冷器上表面；所述半导体激光器芯片、准直透镜、聚焦透镜、光纤组件顺次排列且准直透镜、聚焦透镜、光纤组件顺次位于半导体激光器芯片的出射光路上。 | ||
| 申请公布号 | CN205543686U | 申请公布日期 | 2016.08.31 |
| 申请号 | CN201620331872.0 | 申请日期 | 2016.04.20 |
| 申请人 | 太原理工大学 | 发明人 | 王安帮;王云才;赵彤;张明江;牛亚楠;李璞 |
| 分类号 | H01S5/068(2006.01)I;H01S5/024(2006.01)I | 主分类号 | H01S5/068(2006.01)I |
| 代理机构 | 太原科卫专利事务所(普通合伙) 14100 | 代理人 | 朱源 |
| 主权项 | 一种双反馈单片集成混沌半导体激光器，其特征在于，包括：半导体制冷器（3）、热沉（4）、准直透镜（5）、聚焦透镜（6）、半导体激光器芯片（7）、向半导体激光器芯片（7）供电的电路板和光纤组件（9）；所述半导体激光器芯片（7）贴在电路板上；所述电路板、准直透镜（5）、聚焦透镜（6）和光纤组件（9）都固定在热沉（4）上表面；所述热沉（4）固定在半导体制冷器（3）上表面；所述半导体激光器芯片（7）、准直透镜（5）、聚焦透镜（6）、光纤组件（9）顺次排列且准直透镜（5）、聚焦透镜（6）、光纤组件（9）顺次位于半导体激光器芯片（7）的出射光路上。 | ||
| 地址 | 030024 山西省太原市迎泽西大街79号 | ||