发明名称 |
铝靶材组件的焊接方法 |
摘要 |
本发明提供一种铝靶材组件的焊接方法,包括:提供铝靶材、铝背板;在铝靶材的待焊接面上形成钎料浸润层或者在铝背板的待焊接面上形成钎料浸润层;将铝背板、形成有钎料浸润层的铝靶材置于真空包套内,铝背板的待焊接面与钎料浸润层接触,或者,将铝靶材、形成有钎料浸润层的铝背板置于真空包套内,铝靶材的待焊接面与钎料浸润层接触;利用热等静压工艺将铝靶材、钎料浸润层、铝背板焊接在一起以形成铝靶材组件;焊接完成后,对真空包套进行冷却,去除真空包套以获得铝靶材组件。通过本发明的焊接方法,可以实现铝靶材与铝背板之间的焊接,并且焊接效率较高,形成的铝靶材组件的焊接强度较高、变形量小,能够满足长期稳定生产和使用靶材的需要。 |
申请公布号 |
CN104588810B |
申请公布日期 |
2016.08.31 |
申请号 |
CN201310529667.6 |
申请日期 |
2013.10.30 |
申请人 |
宁波江丰电子材料股份有限公司 |
发明人 |
姚力军;相原俊夫;大岩一彦;潘杰;王学泽;张金林 |
分类号 |
B23K1/20(2006.01)I;B23K1/00(2006.01)I |
主分类号 |
B23K1/20(2006.01)I |
代理机构 |
北京集佳知识产权代理有限公司 11227 |
代理人 |
张亚利;骆苏华 |
主权项 |
一种铝靶材组件的焊接方法,其特征在于,包括以下步骤:提供铝靶材、铝背板;在所述铝靶材的待焊接面上形成钎料浸润层或者在所述铝背板的待焊接面上形成钎料浸润层;将铝背板、形成有钎料浸润层的铝靶材置于真空包套内,所述铝背板的待焊接面与所述钎料浸润层接触,或者,将铝靶材、形成有钎料浸润层的铝背板置于真空包套内,所述铝靶材的待焊接面与所述钎料浸润层接触;利用热等静压工艺将所述铝靶材、钎料浸润层、铝背板焊接在一起以形成铝靶材组件;焊接完成后,对所述真空包套进行冷却,去除所述真空包套以获得所述铝靶材组件;其中,形成所述钎料浸润层的步骤包括,将钎料放置在待焊接面上,然后对待焊接面进行加热使钎料熔化,熔化的钎料在待焊接面处相互润湿,形成所述钎料浸润层。 |
地址 |
315400 浙江省宁波市余姚市名邦科技工业园区安山路198号 |