发明名称 |
一种采用植球工艺的小功率整流元器件及其制造方法 |
摘要 |
本发明公开了一种采用植球工艺的小功率整流元器件及其制造方法,所述整流元器件包括塑封环氧树脂,塑封环氧树脂内设置有引线框架A和位于引线框架A下方的引线框架B;引线框架A的下表面焊接有芯片且芯片的正极朝下,引线框架B的上表面且对应芯片的位置设置有导电球,导电球与芯片的正极点接触以形成电流通路。本发明采用导电球的焊接工艺,导电路径更短,焊接更可靠,具有更好的导电和导热性能,提升了产品的品质;且不再使用昂贵的金丝,大大降低了原材料成本;植入的导电球与芯片是点接触,因此可生产尺寸很小的芯片,植球工艺简单、成熟,对比金属丝线焊接工艺,其生产效率可提升8倍左右。 |
申请公布号 |
CN105914197A |
申请公布日期 |
2016.08.31 |
申请号 |
CN201610419529.6 |
申请日期 |
2016.06.14 |
申请人 |
山东晶导微电子有限公司 |
发明人 |
朱坤恒;孔凡伟;段花山 |
分类号 |
H01L23/495(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/495(2006.01)I |
代理机构 |
济南泉城专利商标事务所 37218 |
代理人 |
刘艳艳 |
主权项 |
一种采用植球工艺的小功率整流元器件,其特征在于,包括塑封环氧树脂(3),塑封环氧树脂(3)内设置有引线框架A(1)和位于引线框架A(1)下方的引线框架B(2);引线框架A(1)的下表面焊接有芯片(4)且芯片的正极朝下,引线框架B(2)的上表面且对应芯片的位置设置有导电球(8),导电球(8)与芯片(4)的正极点接触以形成电流通路。 |
地址 |
273100 山东省济宁市曲阜市台湾工业园创业大道与春秋东路交汇处 |