发明名称 一种LED封装结构
摘要 本实用新型公开了一种LED封装结构,包括外壳和安装于外壳下端的LED基板,所述外壳位于LED基板两侧均设有一安装槽,所述安装槽内上端固定安装一电磁铁,所述安装槽下端均开口,所述安装槽下端位于开口处两侧均固定安装一定位块,所述安装槽一侧面均设有一滑槽,所述安装槽内均设有一挡板,该挡板上端均固定安装一滑块,所述滑块一侧均活动安装于滑槽内,所述滑块位于滑槽内的一侧上均活动安装一个以上的滑轮。本实用新型结构简单,使用合理,经济成本低,适用范围广,在发生火灾后能快速的密封LED灯,使其火焰无法直接接触LED灯,有效的防止了LED灯的爆炸。
申请公布号 CN205542889U 申请公布日期 2016.08.31
申请号 CN201620242506.8 申请日期 2016.03.28
申请人 李超 发明人 李超
分类号 H01L33/60(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I 主分类号 H01L33/60(2010.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种LED封装结构,其特征在于:包括外壳和安装于外壳下端的LED基板,所述外壳位于LED基板两侧均设有一安装槽,该安装槽均呈倾斜结构设置,两者倾斜角度相反,所述安装槽内上端固定安装一电磁铁,所述安装槽下端均开口,所述安装槽下端位于开口处两侧均固定安装一定位块,所述安装槽一侧面均设有一滑槽,所述安装槽内均设有一挡板,该挡板上端均固定安装一滑块,该滑块均呈“T”型结构设置,所述滑块一侧均活动安装于滑槽内,所述滑块位于滑槽内的一侧上均活动安装一个以上的滑轮,该滑轮外圈面均与滑槽底面相抵。
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