| 发明名称 | CMP专用抛光布的揭除工具 | ||
| 摘要 | CMP专用抛光布的揭除工具属于半导体器件工艺技术领域。现有技术要求揭除过程必须在抛光盘留有余温时完成；另外，至少需要两人同时用力拉拽；揭除操作十分不便，容易发生磕碰。本实用新型之CMP专用抛光布的揭除工具其特征在于，过卷绕圆棒轴线沿轴向有一个起始扁槽，摇臂垂直于卷绕圆棒轴线，摇臂的一端与卷绕圆棒的一端连接，摇臂的另一端与摇把的一端连接，摇把轴线与卷绕圆棒轴线平行。本实用新型用于半导体衬底片抛光加工工序中。 | ||
| 申请公布号 | CN205522893U | 申请公布日期 | 2016.08.31 |
| 申请号 | CN201620226830.0 | 申请日期 | 2016.03.23 |
| 申请人 | 吉林华微电子股份有限公司 | 发明人 | 李景仑;李昱鑫;唐明军;晁振海;于洋 |
| 分类号 | B32B38/10(2006.01)I | 主分类号 | B32B38/10(2006.01)I |
| 代理机构 | 长春菁华专利商标代理事务所 22210 | 代理人 | 陶尊新 |
| 主权项 | 一种CMP专用抛光布的揭除工具，其特征在于，过卷绕圆棒(5)轴线沿轴向有一个起始扁槽(6)，摇臂(7)垂直于卷绕圆棒(5)轴线，摇臂(7)的一端与卷绕圆棒(5)的一端连接，摇臂(7)的另一端与摇把(8)的一端连接，摇把(8)轴线与卷绕圆棒(5)轴线平行。 | ||
| 地址 | 132013 吉林省吉林市深圳街99号 | ||