| 发明名称 | 软质芯片注塑系统 | ||
| 摘要 | 本申请公开了一种软质芯片注塑系统，该系统包括：混胶系统，实现软质芯片原料的混合，并将混合后的原料供给至点胶系统；注塑模具，对软质芯片的高度方向进行定型，其底部设有模板，该模板上表面形成有微结构图案；点胶系统，连通于混胶系统，并位于所述注塑模具的上方，该点胶系统用以在所述模板上表面铺设混合原料；脱泡系统，具有容纳注塑模具的腔体，用以对点胶后注塑模具进行整体脱泡；固化系统，具有一封闭的空间，通过加热方式将脱泡后的注塑模具进行加热并使得混合原料固化定型。本实用新型系统设备体较小，适合实验室芯片中式或者车间芯片批量生产使用。 | ||
| 申请公布号 | CN205522221U | 申请公布日期 | 2016.08.31 |
| 申请号 | CN201620066173.8 | 申请日期 | 2016.01.22 |
| 申请人 | 苏州汶颢芯片科技有限公司 | 发明人 | 顾志鹏;刘鹏;窦利燕;聂富强 |
| 分类号 | B29C45/00(2006.01)I;B29C45/14(2006.01)I;B29C45/34(2006.01)I;B29C35/02(2006.01)I | 主分类号 | B29C45/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 | 代理人 | 王锋 |
| 主权项 | 一种软质芯片注塑系统，其特征在于，包括：混胶系统，实现软质芯片原料的混合，并将混合后的原料供给至点胶系统；注塑模具，对软质芯片的高度方向进行定型，其底部设有模板，该模板上表面形成有微结构图案；点胶系统，连通于混胶系统，并位于所述注塑模具的上方，该点胶系统用以在所述模板上表面铺设混合原料；脱泡系统，具有容纳注塑模具的腔体，用以对点胶后注塑模具进行整体脱泡；固化系统，具有一封闭的空间，通过加热方式将脱泡后的注塑模具进行加热并使得混合原料固化定型。 | ||
| 地址 | 215808 江苏省苏州市工业园区方洲路128号 | ||