发明名称 Laminating system for substrates
摘要 본 발명은 기판 코어층에 기판 배선층을 압착하여 라미네이팅할 수 있게 하는 기판 라미네이팅 시스템에 관한 것으로서, 기판 코어층과 기판 배선층을 압착 위치로 로딩하는 로딩 장치; 적어도 한 쌍의 압착롤을 이용하여 상기 압착 위치로 로딩된 상기 기판 코어층과 상기 기판 배선층을 압착시키는 압착 장치; 상기 기판 코어층과 상기 기판 배선층이 상기 압착롤에 의해 압착될 때, 상기 기판 코어층과 상기 기판 배선층이 가열될 수 있도록 상기 압착롤을 가열하는 가열 장치; 압착된 상기 기판 코어층과 상기 기판 배선층을 일정한 길이로 절단하는 절단 장치; 및 절단된 상기 기판 코어층과 상기 기판 배선층을 언로딩하는 언로딩 장치;를 포함하고, 상기 가열 장치는, 상기 압착롤과 이격되고, 상기 압착롤을 부분적으로 둘러싸는 원적외선 히터를 포함하는 것일 수 있다.
申请公布号 KR101652903(B1) 申请公布日期 2016.08.31
申请号 KR20140056643 申请日期 2014.05.12
申请人 (주)후세메닉스 发明人 최병철;김홍복
分类号 B32B37/06 主分类号 B32B37/06
代理机构 代理人
主权项
地址