射频微机电器件板级互连封装结构及其封装方法

摘要

本发明公开了电子元器件技术领域内的一种射频微机电器件的板级互连封装结构及其封装方法，包括射频微机电器件芯片、凸点桥、封装基板和密封材料，射频微机电器件芯片底部粘接在封装基板上，射频微机电器件芯片上侧设有芯片电极，封装基板上设有基板电极，所述凸点桥包括凸点桥高频基板，凸点桥高频基板上制作有若干射频传输线电极，各射频传输线电极两端分别设有金属凸点球，凸点桥倒置并跨接在芯片电极与基板电极之间，使金属凸点球与对应的基板电极、芯片电极相连；所述密封材料填充在凸点桥高频基板和封装基板的边缘间隙内。本发明可实现互连与封装一体化，其射频损耗小，结构简单，易于实现。

主权项

一种射频微机电器件板级互连封装结构，其特征在于：包括射频微机电器件芯片、凸点桥、封装基板和密封材料，射频微机电器件芯片底部粘接在封装基板上，射频微机电器件芯片上侧设有芯片电极，封装基板上设有基板电极，所述凸点桥包括凸点桥高频基板，凸点桥高频基板上制作有若干射频传输线电极，各射频传输线电极两端分别设有金属凸点球，凸点桥倒置并跨接在芯片电极与基板电极之间，使金属凸点球与对应的基板电极、芯片电极相连；所述密封材料填充在凸点桥高频基板和封装基板的边缘间隙内。