发明名称 |
热固性树脂组合物、热固性粘接片材及热固性粘接片材的制造方法 |
摘要 |
本发明提供不用进行紫外线照射等,且加热加压成形时的未反应环氧树脂等的渗出性良好的热固化性树脂组合物。热固化性树脂组合物含有丙烯酸共聚物、环氧树脂和环氧树脂用的固化剂,所述丙烯酸共聚物含有含环氧基的(甲基)丙烯酸酯单体,固化剂含有有机酸二酰肼,通过具有伯氨基及仲氨基的至少一者的液状多胺或聚酰胺‑胺部分地将所述丙烯酸共聚物的环氧基部分交联。 |
申请公布号 |
CN103180359B |
申请公布日期 |
2016.08.31 |
申请号 |
CN201180052892.4 |
申请日期 |
2011.11.16 |
申请人 |
迪睿合电子材料有限公司 |
发明人 |
名取稔城 |
分类号 |
C08G59/32(2006.01)I;C08G59/50(2006.01)I;C09J7/02(2006.01)I;C09J11/06(2006.01)I;C09J133/14(2006.01)I;C09J163/00(2006.01)I |
主分类号 |
C08G59/32(2006.01)I |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 72001 |
代理人 |
庞立志;孟慧岚 |
主权项 |
热固性粘接层形成用涂料,其是含有丙烯酸共聚物、环氧树脂和该环氧树脂用的固化剂的热固性粘接层形成用涂料,所述固化剂含有有机酸二酰肼,所述丙烯酸共聚物含有含环氧基的(甲基)丙烯酸酯单体,其中,所述丙烯酸共聚物的环氧基部分的1~12%被具有伯氨基及仲氨基的至少一者的液状的多胺或聚酰胺‑胺交联。 |
地址 |
日本东京都 |