| 发明名称 | 半导体装置及半导体模块 | ||
| 摘要 | 模拟集成电路(12)及数字集成电路(14)形成在基板(22)的主面上。模拟接地端子(T2)设置在模拟集成电路(12)上，数字接地端子(T6)及(T7)设置在数字集成电路(14)上。模拟接地层(28)以与模拟集成电路(12)相对的方式层叠在基板(22)上，数字接地层(30)及(34)以与数字集成电路(14)相对的方式层叠在基板(22)上。模拟接地端子(T2)与模拟接地层(28)相连接，数字接地端子(T6)及(T7)分别与数字接地层(30)及(34)相连接。 | ||
| 申请公布号 | CN103890931B | 申请公布日期 | 2016.08.31 |
| 申请号 | CN201380003434.0 | 申请日期 | 2013.02.08 |
| 申请人 | 株式会社村田制作所 | 发明人 | 多胡茂;加藤登 |
| 分类号 | H01L21/822(2006.01)I;H01L23/12(2006.01)I;H01L27/04(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/822(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 俞丹 |
| 主权项 | 一种半导体装置，该半导体装置包括：半导体基板，该半导体基板具有分配了第1区域及第2区域的主面；模拟集成电路，该模拟集成电路与所述第1区域相对应地设置在所述主面上；数字集成电路，该数字集成电路与所述第2区域相对应地设置在所述主面上；以及接地层，该接地层与所述第1区域及所述第2区域相对，其特征在于，模拟接地端子及数字接地端子分别设置在所述模拟集成电路及所述数字集成电路上，所述接地层分割为与所述第1区域相对的模拟接地层和与所述第2区域相对的数字接地层，所述模拟接地端子及所述数字接地端子分别与所述模拟接地层及所述数字接地层相连接，所述数字接地端子被分割成多个接地端子，所述数字接地层被分割成分别与所述多个接地端子相连的多个小接地层，所述模拟集成电路包含承担模拟和数字之间的转换处理中的模拟一侧的处理的模拟一侧转换电路的至少一部分，所述数字集成电路包含承担所述模拟和数字之间的转换处理中的数字一侧的处理的数字一侧转换电路的至少一部分，而且，所述模拟接地端子与所述模拟一侧转换电路相连，并且，所述多个接地端子的其中一个与所述数字一侧转换电路相连接。 | ||
| 地址 | 日本京都府 | ||