发明名称 一种PCB阻抗验证匹配方法及系统
摘要 本发明公开了一种PCB阻抗验证匹配方法及系统,该方法包括如下步骤:将每张覆铜板切割成若干张适合生产的生产板,于每张生产板上排列若干张拼板;对每张拼板添加一阻抗测试条;制板完成后,利用阻抗测试仪分别对每根阻抗测试条测量阻抗,以获得每张拼板上各PCB单板的阻抗值;装配印刷电路板后,选择阻抗值最接近阻抗要求的PCB板进行调试;根据调试结果,获得射频匹配参数,通过本发明,可使产品良率和产品的稳定性都能得到有效地提高。
申请公布号 CN105916301A 申请公布日期 2016.08.31
申请号 CN201610210777.X 申请日期 2016.04.06
申请人 上海斐讯数据通信技术有限公司 发明人 陶燕
分类号 H05K3/00(2006.01)I;G01R27/02(2006.01)I 主分类号 H05K3/00(2006.01)I
代理机构 上海硕力知识产权代理事务所 31251 代理人 郭桂峰
主权项 一种PCB阻抗验证匹配方法,包括如下步骤:步骤一,将每张覆铜板切割成若干张生产板,于每张生产板上排列若干张拼板;步骤二,对每张拼板添加一阻抗测试条;步骤三,制板完成后,利用阻抗测试仪分别对每根阻抗测试条测量阻抗,以获得每张拼板上各PCB单板的阻抗值;步骤四,装配印刷电路板后,选择阻抗值最接近阻抗要求的PCB板进行调试;步骤五,根据调试结果,获得射频匹配参数。
地址 201616 上海市松江区思贤路3666号