发明名称 |
一种耐高温的导电胶材料及其制备工艺 |
摘要 |
本发明公开了一种耐高温的导电胶材料,其包括以下质量份数的原料:基础粘料30~60份、导电料50~100份、无机填料4~12份、偶联剂5~10份、表面活性剂3~8份、阻燃剂1~3份、抗氧剂1~2份、耐热交联剂1~5份及增塑剂5~12份,本发明同时公开了一种耐高温的导电胶材料的制备工艺。本发明的导电料具备优良的电性能及耐热性能,不含Pb/Sn等重金属,而且加工条件温和,制备工艺简单,能耗低,易于实施推广并实现生产,实用性强。 |
申请公布号 |
CN105907358A |
申请公布日期 |
2016.08.31 |
申请号 |
CN201610296591.0 |
申请日期 |
2016.05.06 |
申请人 |
金宝丽科技(苏州)有限公司 |
发明人 |
李明华 |
分类号 |
C09J179/08(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I;C09J11/06(2006.01)I;C09J9/02(2006.01)I |
主分类号 |
C09J179/08(2006.01)I |
代理机构 |
南京正联知识产权代理有限公司 32243 |
代理人 |
顾伯兴 |
主权项 |
一种耐高温的导电胶材料,其特征在于,包括以下质量份数的原料:基础粘料30~60份、导电料50~100份、无机填料4~12份、偶联剂5~10份、表面活性剂3~8份、阻燃剂1~3份、抗氧剂1~2份、耐热交联剂1~5份及增塑剂5~12份;所述的基础粘料为聚酰亚胺树脂和双马来酰胺树脂,其质量比为1~3:1;所述导电料为镀银玻璃微珠和纳米氧化锌,其质量比为2~4:1,所述镀银玻璃微珠的Ag含量为12%,平均粒径为20μm。 |
地址 |
215129 江苏省苏州市高新区华山路158-23号 |