一种LED封装结构

摘要

本实用新型涉及LED灯具技术领域，提供了一种LED封装结构，包括两端分别带有正极、负极的封装基板、叠置于封装基板上且具有一穿孔的塑胶板、LED芯片、将LED芯片与正极电连接的第一金线以及将LED芯片与负极电连接的第二金线，LED芯片固定于封装基板上且位于穿孔内，LED芯片与第一金线、第二金线采用硅胶以点胶形式封装于塑胶板上。LED芯片固定于具有正极和负极的封装基板上，并且LED芯片通过第一金线、第二金线分别与正极、负极连接，采用硅胶以点胶形式封装LED芯片和金线，提高了LED灯珠的光效。

主权项

一种LED封装结构，其特征在于，包括两端分别带有正极、负极的封装基板、叠置于所述封装基板上且具有一穿孔的塑胶板、LED芯片、将所述LED芯片与所述正极电连接的第一金线以及将所述LED芯片与所述负极电连接的第二金线，所述LED芯片固定于封装基板上且位于所述穿孔内，所述LED芯片与所述第一金线、第二金线采用硅胶以点胶形式封装于所述塑胶板上。