| 发明名称 | 多层结构真空焊接腔体 | ||
| 摘要 | 1．本外观设计产品的名称：多层结构真空焊接腔体。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于真空共晶炉或真空回流焊炉。3．本外观设计产品的设计要点：在于产品形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图。 | ||
| 申请公布号 | CN303827541S | 申请公布日期 | 2016.08.31 |
| 申请号 | CN201630058959.0 | 申请日期 | 2016.03.03 |
| 申请人 | 北京中科同志科技股份有限公司 | 发明人 | 张延忠;赵永先 |
| 分类号 | 23-03(10) | 主分类号 | 23-03(10) |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | |||
| 地址 | 100016 北京市朝阳区酒仙桥路甲10号1号楼6层6D | ||