一种超窄间距的贴片封装引线框结构

摘要

本实用新型公开一种超窄间距的贴片封装引线框结构，其包括一基板、若干个引线框单元和若干个塑封流道，各引线框单元在基板上呈矩阵式排布，各塑封流道沿基板的X方向依次设置；所述引线框单元包含1个用来安放芯片的矩形基岛、若干个分布在基岛上下平行两侧的引线脚。芯片和引线脚之间通过焊线连接，芯片、引线脚、焊线最终在塑封时被塑封料包裹起来形成长方形的塑封体结构；塑封体结构的长度A1=2.600+0.530*（B-8）/2 mm，其中B为外引脚的个数。本实用新型通过对流道的设置进行重新设计，增加了引线框单元的排布密度，不但提高了生产效率，也提高了塑封料的利用率，使产品具有很强的竞争力。

主权项

一种超窄间距的贴片封装引线框结构，其特征在于：包括一基板、若干个引线框单元和若干个塑封流道，各引线框单元在基板上呈矩阵式排布，各塑封流道沿基板的X方向依次设置；所述引线框单元包含1个用来安放芯片的矩形基岛、若干个分布在基岛上下平行两侧的引线脚；芯片和引线脚之间通过焊线连接，芯片、引线脚、焊线被塑封料包裹起来形成长方形的塑封体结构；位于塑封体结构内部的引线脚部分称为内引脚，与焊线相连；位于塑封体结构外部的引线脚部分称为外引脚；塑封体结构的长度A1＝2.600+0.530*(B‑8)/2mm，其中B为外引脚的个数。