| 发明名称 | 聚合物芯片的封合装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种聚合物芯片的封合装置，包括：外壳，该外壳具有一密封的工作腔；热封机构，位于所述工作腔内，该热封机构用于对聚合物芯片进行热封，具有一放置聚合物芯片的热压区域，所述热封机构包括对所述热压区域进行加热的加热装置；气缸机构，与热封机构连接，用于对所述热压区域施加压力；抽真空机构，与所述工作腔连接，用于对所述工作腔抽真空。本装置在真空环境进行热压，芯片表面光洁，不会产生气泡。 | ||
| 申请公布号 | CN205527729U | 申请公布日期 | 2016.08.31 |
| 申请号 | CN201620104898.1 | 申请日期 | 2016.02.02 |
| 申请人 | 苏州汶颢芯片科技有限公司 | 发明人 | 聂富强;刘鹏;顾志鹏;姚纪文;窦利燕 |
| 分类号 | B81C3/00(2006.01)I | 主分类号 | B81C3/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 | 代理人 | 王锋 |
| 主权项 | 一种聚合物芯片的封合装置，其特征在于，包括：外壳，该外壳具有一密封的工作腔；热封机构，位于所述工作腔内，该热封机构用于对聚合物芯片进行热封，具有一放置聚合物芯片的热压区域，所述热封机构包括对所述热压区域进行加热的加热装置；气缸机构，与热封机构连接，用于对所述热压区域施加压力；抽真空机构，与所述工作腔连接，用于对所述工作腔抽真空。 | ||
| 地址 | 215808 江苏省苏州市工业园区方洲路128号 | ||