发明名称 大直径铆接部段圆度控制及测量工艺方法
摘要 本发明属于控制测量方法,具体涉及大直径铆接部段圆度控制及测量工艺方法。它包括:步骤一:计算,步骤二:铆接装配型架结构优化,在铆接装配型架平台上增加定位压紧附件,以保证在上架装配前端框时,对接分离面处两框段齐平,减少铆接应力影响,所述的定位压紧的位置就是步骤一计算得到的位置,步骤三:设置装配定位孔,在前端框象限缺口以及对接处各增加一个定位装配定位孔,步骤四:测量,步骤五:检验。本发明显著的有益效果是:以上技术有效的控制了一级尾段壳体圆度变形,成功的将圆度控制在了总装使用要求的3.5mm范围内。数字化测量:通过现场测试验证及后续研制产品使用,提高测量效率30%以上。测量误差控制在±0.05mm以内。
申请公布号 CN103712545B 申请公布日期 2016.08.31
申请号 CN201210379799.0 申请日期 2012.10.09
申请人 首都航天机械公司;中国运载火箭技术研究院 发明人 杨烨;章茂云;王学明;刘琦
分类号 G01B5/20(2006.01)I;G01B5/25(2006.01)I 主分类号 G01B5/20(2006.01)I
代理机构 核工业专利中心 11007 代理人 高尚梅;刘昕宇
主权项 一种大直径铆接部段圆度控制及测量方法,其特征在于:包括下述步骤:步骤一:计算所述的计算内容为:做抛物线图定位圆度变形位置,首先对壳段圆度超差36点测量的具体数据做归纳汇总,利用EXCEL做出分析图表,并结合前端框结构及36点测量点的分布,找出壳体超差较大的特征点及位置规律,波峰处壳体表现为向内凹陷,波谷处壳体表现向外凸出;步骤二:铆接装配型架结构优化在铆接装配型架平台上增加定位压紧附件,以保证在上架装配前端框时,对接分离面处框段齐平,减少铆接应力影响,定位压紧的位置就是步骤一计算得到的位置;步骤三:设置装配定位孔在前端框象限缺口以及对接处各增加一个定位装配定位孔;步骤四:测量所述测量使用的装置为:瑞士TESA‑1930230DIGICO205电子式百分分厘表1个,宏基笔记本电脑1个,RS‑232数据线1根,U口转串口数据线1根,所述测量的过程为:(1)进行同轴度计算,(2)设置被测量参数,(3)输入百分分厘表测量到的数值,直到达到预定个数要求,(4)显示计算结果,(5)根据需要进行保存,并进行下一次测量;步骤五:检验;根据步骤四得到的同轴度结果进行检验,当同轴度不符合设计要求的时候,重新执行步骤一至步骤五,直到同轴度满足要求为止。
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