发明名称 | 半导体模板及其制造方法 | ||
摘要 | 本发明提供一半导体模板,其包含:一基板、一缓冲层及一磊晶层。缓冲层位于基板的一表面,且缓冲层包括一第一次缓冲层及一第二次缓冲层,两者依序相叠。缓冲层具有不规则的裂痕,使缓冲层具有不连续之上表面。裂痕的深度大于或等于第二次缓冲层的厚度,且小于或等于第一次缓冲层及第二次缓冲层厚度的总合。磊晶层位于缓冲层之上,并为一连续层。 | ||
申请公布号 | CN105914128A | 申请公布日期 | 2016.08.31 |
申请号 | CN201610075773.5 | 申请日期 | 2016.02.03 |
申请人 | 汉民科技股份有限公司 | 发明人 | 林伯融;吴致升;小林隆;锺步青 |
分类号 | H01L21/02(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/02(2006.01)I |
代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 郭蔚 |
主权项 | 一种半导体模板,其特征在于,包含:一基板;一缓冲层,位于该基板的一表面,其包含:一第一次缓冲层,及一第二次缓冲层依序相叠,其中该缓冲层具有不规则的多个裂痕,使该缓冲层之上表面为不连续;该多个裂痕的深度大于或等于该第二次缓冲层的厚度,且小于或等于该第一次缓冲层及该第二次缓冲层厚度的总合;及一磊晶层,位于该缓冲层之上,且为连续层。 | ||
地址 | 中国台湾台北市大安区敦化南路2段38号14楼 |