发明名称 半导体模板及其制造方法
摘要 本发明提供一半导体模板,其包含:一基板、一缓冲层及一磊晶层。缓冲层位于基板的一表面,且缓冲层包括一第一次缓冲层及一第二次缓冲层,两者依序相叠。缓冲层具有不规则的裂痕,使缓冲层具有不连续之上表面。裂痕的深度大于或等于第二次缓冲层的厚度,且小于或等于第一次缓冲层及第二次缓冲层厚度的总合。磊晶层位于缓冲层之上,并为一连续层。
申请公布号 CN105914128A 申请公布日期 2016.08.31
申请号 CN201610075773.5 申请日期 2016.02.03
申请人 汉民科技股份有限公司 发明人 林伯融;吴致升;小林隆;锺步青
分类号 H01L21/02(2006.01)I 主分类号 H01L21/02(2006.01)I
代理机构 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人 郭蔚
主权项 一种半导体模板,其特征在于,包含:一基板;一缓冲层,位于该基板的一表面,其包含:一第一次缓冲层,及一第二次缓冲层依序相叠,其中该缓冲层具有不规则的多个裂痕,使该缓冲层之上表面为不连续;该多个裂痕的深度大于或等于该第二次缓冲层的厚度,且小于或等于该第一次缓冲层及该第二次缓冲层厚度的总合;及一磊晶层,位于该缓冲层之上,且为连续层。
地址 中国台湾台北市大安区敦化南路2段38号14楼