| 发明名称 | 电子元件用镀Sn材料 | ||
| 摘要 | 本发明的目的在于提供一种作为连接器、端子等的导电性弹簧材料具有低拔插性和良好的表面光泽的镀Sn材料，其特征在于，该镀Sn材料在铜或铜合金条的基体材料上具有实施了回流焊处理的Sn镀层，其中，回流焊Sn镀层由上侧的Sn层和下侧的Cu-Sn合金层构成，Sn镀层的厚度为0.2～0.8μm，镀Sn材料的轧制直角方向的表面粗糙度Ra为0.05μm以下，RSm为20μm以下，露出到最表面的Cu-Sn合金层的面积比为5～40％，从表面观察时的所述露出的Cu-Sn合金层的晶粒直径为3μm以下。 | ||
| 申请公布号 | CN105908231A | 申请公布日期 | 2016.08.31 |
| 申请号 | CN201610102853.5 | 申请日期 | 2016.02.24 |
| 申请人 | JX金属株式会社 | 发明人 | 长野真之;山崎浩崇;中谷胜哉 |
| 分类号 | C25D5/50(2006.01)I;C25D5/10(2006.01)I;C25D5/12(2006.01)I;C25D3/30(2006.01)I;C25D3/38(2006.01)I;C25D3/12(2006.01)I;H01B1/02(2006.01)I;H01R13/03(2006.01)I | 主分类号 | C25D5/50(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人 | 吕琳;朴秀玉 |
| 主权项 | 一种镀Sn材料，其特征在于，在铜或铜合金条的基体材料上具有实施了回流焊处理的Sn镀层，回流焊Sn镀层由上侧的Sn层和下侧的Cu‑Sn合金层构成，Sn镀层的厚度为0.2～0.8μm，镀Sn材料的轧制直角方向的表面粗糙度Ra为0.05μm以下，RSm为20μm以下，露出到最表面的Cu‑Sn合金层的面积比为5～40％，从表面观察时的所述露出的Cu‑Sn合金层的晶粒直径为3μm以下。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||