一种基板微孔介质及其制备方法

摘要

本发明公开了一种基板微孔介质及其制备方法，包括致密薄片和微孔介质材料，所述致密薄片的厚度为0.1-2.5毫米，所述微孔介质材料的厚度为0.2-40微米，将微孔介质材料附着到致密薄片的表面上，从而构成基板微孔介质的复合材料。本发明中的gama氧化铝薄膜产生于ALOOH液，ALOOH液附着在致密薄片(玻璃，陶瓷或金属)上之后，经过干燥，高温热处理，结果是一层微孔介质牢固地被附着到致密薄片上，其微观结构内形成大量的尺寸为20-50纳米颗粒。这些纳米颗粒是gama氧化铝，且这些纳米颗粒之间存在空隙，空隙的大小约为10-40纳米。

主权项

一种基板微孔介质及其制备方法，其特征在于，包括致密薄片和微孔介质材料，所述致密薄片的厚度为0.1‑2.5毫米，所述微孔介质材料的厚度为0.2‑40微米，将微孔介质材料附着到致密薄片的表面上，从而构成基板微孔介质的复合材料；所述基板微孔介质制备步骤为：(1)制作ALOOH液：取勃姆石(AlOOH)粉末放入酸溶液中分散后，放置于封闭的反应釜中，且将反应釜内的温度加热至90‑150℃，进行反应、溶解，反应时间为1‑10小时，反应结束后自然冷却至室温，所得到的溶液一般含有少量未被溶解的残余勃姆石，经过静止沉积，过滤，可得到透明的溶液；或者取勃姆石(AlOOH)粉末放入酸溶液中分散后，在一个大气压下，温度为90‑100℃的容器中进行反应、溶解，之后自然冷却至室温，经过静止沉积，过滤，可得到透明的ALOOH液；(2)ALOOH液的涂敷：将步骤(1)中得到的ALOOH液涂敷至100％致密的致密薄片上，然后在温度为50‑90℃的环境下干燥0.5‑1小时，当致密薄片1上ALOOH液的水被蒸发后，薄片上形成一层ALOOH膜；(3)热处理：对涂敷了ALOOH液的致密薄片进行时间为15‑100分钟的热处理，ALOOH膜转化成微孔介质材料，即得基板微孔介质。