| 发明名称 | 双组分硅酮导电银胶及其制备方法和使用 | ||
| 摘要 | 一种双组分硅酮导电银胶及其制备方法和使用，属于导电胶技术领域。将按重量份数称取的a，w‑二羟基聚二甲基硅氧烷60‑75份、稀释剂9‑13份、银粉95‑105份、碳纤维9‑15份、石墨粉12‑16份和补强填料5‑9份加入到搅拌机中搅拌，出料并灌装，得到组分A；将按重量份数称取的稀释剂6‑9份、催化剂1.5‑3.5份、交联剂3.5‑5.5份和偶联剂2‑3份投入到行星搅拌机中搅拌，出料并灌装，得到组分B。使用方法：其是将组分A与组分B按质量比6‑8∶1混合使用。便于贮存与运输；满足工业化生产要求；满足电子产品的应用要求；施工方便高效；环保；具有良好的耐高低温和导电性能；施工方便高效；工艺简单。 | ||
| 申请公布号 | CN105885769A | 申请公布日期 | 2016.08.24 |
| 申请号 | CN201610407092.4 | 申请日期 | 2016.06.12 |
| 申请人 | 江苏明昊新材料科技股份有限公司 | 发明人 | 王晓岚;费志刚;祝金涛 |
| 分类号 | C09J183/06(2006.01)I;C09J9/02(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I;C09J11/08(2006.01)I;C09J11/06(2006.01)I | 主分类号 | C09J183/06(2006.01)I |
| 代理机构 | 常熟市常新专利商标事务所(普通合伙) 32113 | 代理人 | 朱伟军 |
| 主权项 | 一种双组分硅酮导电银胶，包括组分A和组分B，其特征在于所述的组分A由以下按重量份数配比的原料组成：<img file="FDA0001014107850000011.GIF" wi="966" he="559" />所述的组分B由以下按重量份数配比的原料组成：<img file="FDA0001014107850000012.GIF" wi="990" he="359" /> | ||
| 地址 | 215555 江苏省苏州市常熟市辛庄镇常南村 | ||